意法半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品眾多兼具生態(tài)完善

1、MCU：縮減版CPU整合外設(shè)，成為眾多應(yīng)用主控芯片

MCU：微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)，指的是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并包含RAM、ROM、時(shí)鐘、定時(shí)/計(jì)數(shù)器等外設(shè)，甚至將LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。MCU能夠用軟件控制來取代復(fù)雜的電子線路控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能化以及輕量化控制。

英特爾1971年推出全球首款MCU產(chǎn)品，上世紀(jì)90年代后MCU步入發(fā)展快車道。在集成電路發(fā)明相當(dāng)一段時(shí)間后，MCU才逐步走入人們的視線，1971年11月，英特爾推出全球首款集成2000個(gè)晶體管的4位MCU，標(biāo)志著MCU開啟初級(jí)發(fā)展階段。而后MCU經(jīng)歷了低性能階段、高性能階段、16位MCU階段，在90年代MCU開啟全面化路程，并且出現(xiàn)32位單片機(jī)和眾多通用型以及專用型MCU產(chǎn)品。

MCU是基于CPU發(fā)展起來的主控芯片，與之類似的MPU和SoC是CPU應(yīng)用于高性能計(jì)算領(lǐng)域的產(chǎn)品。

MPU：微處理器單元，通常代表功能強(qiáng)大的CPU（可理解為增強(qiáng)型的CPU），這種芯片往往是計(jì)算機(jī)和高端系統(tǒng)的核心。把所有組件小型化到一塊或多塊集成電路里，MCU集成了片上外圍器件而MPU沒有集成片上外圍器件。

SoC：片上系統(tǒng)，是指將多個(gè)電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，其可以處理數(shù)字信號(hào)、模擬信號(hào)甚至混合信號(hào)，常應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中。SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片，同時(shí)具有MCU高度集成化和MPU超強(qiáng)計(jì)算能力的特點(diǎn)，即擁有內(nèi)置RAM和ROM的同時(shí)又像MPU那樣強(qiáng)大。SoC可以存放并運(yùn)行系統(tǒng)級(jí)別的代碼，即可以運(yùn)行操作系統(tǒng)（以Linux OS為主）。

意法半導(dǎo)體MCU芯片種類眾多，按照內(nèi)核、主頻、工藝、模擬功能、封裝、引腳數(shù)、通信接口和存儲(chǔ)類型等標(biāo)準(zhǔn)可以分為眾多產(chǎn)品型號(hào)。

1）內(nèi)核：包括常見的8051和ARM等內(nèi)核，根據(jù)內(nèi)核特點(diǎn)不同，分別適用于高性能、低功耗等場景；

2）主頻：從4MHz-800MHz甚至更高，通常MCU的主頻越高，算力越強(qiáng)，高主頻用于對(duì)計(jì)算需求較高的應(yīng)用；

3）工藝：目前MCU使用的最先進(jìn)工藝為28nm，通常工藝制程越先進(jìn)，芯片性能越好；

4）模擬功能：根據(jù)MCU的應(yīng)用領(lǐng)域，需要增加ADC等模擬功能以處理不同類型的信號(hào)；

5）封裝、引腳數(shù)：MCU的應(yīng)用場景不同，需采用不同的封裝形式和引腳數(shù)；

6）通信接口：包括USB、CAN等通信接口，用于和不同的外設(shè)進(jìn)行連接通信；

7）存儲(chǔ)類型：包括Flash、MRAM等類型，Flash是當(dāng)前MCU常用的存儲(chǔ)類型，MRAM有望幫助MCU采用更先進(jìn)的工藝制程。