在歷史上，MCU主要服務(wù)于一些特定領(lǐng)域，如汽車發(fā)動機(jī)控制和家用電器的智能管理。其架構(gòu)相對簡潔明了：包括8位處理器、內(nèi)存、外設(shè)、定時(shí)器和計(jì)數(shù)器等核心組件。一個(gè)發(fā)起者，幾個(gè)目標(biāo)，通過交叉開關(guān)互連即可輕松實(shí)現(xiàn)其功能。設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)通常會為這種互連構(gòu)建自己的生成器，以滿足特定需求。甚至有少數(shù)團(tuán)隊(duì)構(gòu)建了自己的網(wǎng)絡(luò)芯片（NoC）生成器，以處理更復(fù)雜的系統(tǒng)互連問題。 隨著技術(shù)的發(fā)展和市場需求的變化，即使是傳...
從2023年第4季開始，各晶圓廠的8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，一直到2024年第4季度，大家的產(chǎn)能利用率回升到70%左右。主要是由下游的庫存回補(bǔ)，還有一些急單因素的影響。預(yù)計(jì)8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，到2025年第四季度，各晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率會達(dá)到80%左右。8英寸晶圓產(chǎn)能利用率變好，也由很多因素綜合推動而成。一家晶圓廠規(guī)模的大小，還有是否有特定尺寸的需求，例如生產(chǎn)身份證內(nèi)置芯片的...
目前，開源指令集架構(gòu)RISC-V正以空前的速度迅猛發(fā)展。憑借其開放性、模塊化設(shè)計(jì)和可擴(kuò)展性，RISC-V顯著降低了技術(shù)門檻，為開發(fā)者參與創(chuàng)新提供了便利，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇。全球已有超過70個(gè)國家和地區(qū)投身于RISC-V的浪潮中，數(shù)千家企業(yè)致力于RISC-V軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建，使得RISC-V生態(tài)系統(tǒng)日益完善。人工智能的興起進(jìn)一步拓寬了RISC-V的應(yīng)用前景。在硬件方面，RIS...
機(jī)器人的關(guān)節(jié)就是微型伺服控制系統(tǒng)，通常它與控制、傳感器、馬達(dá)/電機(jī)、齒輪箱有關(guān)。如今在電機(jī)控制芯片中，往往還集成了位置傳感器。這對于控制系統(tǒng)的要求是：一方面，電機(jī)的尺寸要極小，同時(shí)轉(zhuǎn)矩密度大；另一方面，電機(jī)的精度要高。電機(jī)控制芯片面臨挑戰(zhàn)，需在尺寸和轉(zhuǎn)矩上實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，確保電機(jī)在不同位置都能精準(zhǔn)轉(zhuǎn)換。其中，電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和芯片庫的改進(jìn)是關(guān)鍵，比如電機(jī)控制必須精準(zhǔn)，傳感器配合需實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定的響應(yīng)，...
第六屆硬核芯生態(tài)大會，作為國內(nèi)領(lǐng)先的本土通用32位MCU產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商，靈動微電子憑借高性能產(chǎn)品MM32H5480斬獲“2024年度硬核MCU芯片獎”。 靈動微電子MM32H5480是一款搭載了基于Armv8-M架構(gòu)32位Star-MC1內(nèi)核（兼容Cortex-M33）的MCU產(chǎn)品，采用先進(jìn)的40nm低漏電工藝設(shè)計(jì)，其工作頻率可達(dá)300MHz，在業(yè)界迄今為止，同類型內(nèi)核MCU產(chǎn)品中性能...
僅執(zhí)行控制任務(wù)的 MCU 是一回事。但在當(dāng)今的 AI 時(shí)代，真正支持 AI 的 MCU 需要提供更多功能。了解重要因素 — 從優(yōu)化的神經(jīng)處理單元 (NPU) 到節(jié)能架構(gòu)，再到巧妙的內(nèi)存拓?fù)?。?zhí)行嵌入式控制功能而沒有任何原生人工智能 (AI) 功能的傳統(tǒng)微控制器 (MCU) 永遠(yuǎn)存在市場。但是，在端點(diǎn)執(zhí)行 AI 功能的需求迅速增長，這將越來越?jīng)Q定新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用的 MCU 的規(guī)格。MCU 市場...
車規(guī)芯片的信息安全設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜且多維度的過程，需要從芯片本身的信息安全防護(hù)能力、芯片提供的信息安全服務(wù)符合通用需求，以及芯片信息安全的設(shè)計(jì)流程符合國家/國際標(biāo)準(zhǔn)這三個(gè)方面進(jìn)行全面考量。 車規(guī)芯片作為汽車各軟件功能實(shí)現(xiàn)的基石，必須具備抵御外來攻擊的能力。這主要涉及兩個(gè)方面：硬件安全問題和硬件信任問題。 首先，針對硬件安全問題。我們需要考慮硬件在不同層級下(Chip或PCB)可能遭受的攻擊，如...
晶圓代工廠產(chǎn)能利用率全面回升中。臺積電除先進(jìn)制程3奈米、4／5奈米持續(xù)滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，成熟制程22／28奈米產(chǎn)能利用率也正回歸。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率回升如家登等臺積電供應(yīng)鏈，上游矽晶圓廠如環(huán)球晶等，未來業(yè)績可望同受惠。 以地區(qū)來看，陸系晶圓代工廠中芯國際等產(chǎn)能利用率已接近滿載容量。 臺灣晶圓代工廠2024年上半年產(chǎn)能利用率60％～65％，預(yù)估下半年將恢復(fù)到75％～80％。 臺灣成熟制程效能逐漸提升，...
隨著人工智能（AI）和具有豐富圖形的復(fù)雜人機(jī)界面（HMI）等先進(jìn)功能在應(yīng)用中變得越來越普遍，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員開始尋找功能更強(qiáng)大的微控制器單元（MCU）。但與此同時(shí)，設(shè)計(jì)人員也被要求開發(fā)成本最優(yōu)的產(chǎn)品，而放棄這些華而不實(shí)的功能。在這些相互矛盾的壓力下，選擇一款能夠輕松擴(kuò)展以滿足不同市場需求的MCU就勢在必行。 在尋找具有靈活性的單片機(jī)系列時(shí)，必須考慮眾多因素。提供廣泛的性能和功率水平選項(xiàng)尤為重要。...
人們?nèi)粘Ｉ钪械母鞣N電子產(chǎn)品，小到電動玩具、電吹風(fēng)機(jī)和智能手機(jī)，大到機(jī)器人、新能源汽車和各類工業(yè)自動化設(shè)備等，都有電機(jī)的身影。電機(jī)的控制與驅(qū)動技術(shù)帶來了無數(shù)應(yīng)用新體驗(yàn)，是當(dāng)代工業(yè)和汽車自動化、智能化的核心技術(shù)之一，對于提高生產(chǎn)效率、降低能源消耗和改善產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。 快速增長的電機(jī)驅(qū)動市場也對電子設(shè)計(jì)與芯片性能提出了更高的要求，例如高可靠性、更加全面的保護(hù)與診斷功能、智能化以及靈活性...
