ST的SiC（碳化硅）晶圓和STM32 MCU均采用了雙供應(yīng)鏈策略。 針對(duì)SiC晶圓，ST以與本地企業(yè)合資的方式進(jìn)行產(chǎn)能布局。ST與三安光電在中國(guó)重慶合資成立了安意法半導(dǎo)體，合資工廠規(guī)劃的年產(chǎn)能為48萬片8英寸碳化硅晶圓，主要生產(chǎn)車規(guī)級(jí)電控芯片。合資工廠運(yùn)用ST的SiC專利制造工藝技術(shù)，選用中國(guó)本地生產(chǎn)的SiC襯底，SiC器件的封測(cè)在深圳賽意法意法半導(dǎo)體完成，從而形成一條完整的中國(guó)本地化8英...
2024年白色家電產(chǎn)品MCU需求量為10.6億顆，同比增長(zhǎng)12.7%。這數(shù)據(jù)很直觀地反映了白電MCU市場(chǎng)發(fā)展的蓬勃。 在白色家電中，MCU的應(yīng)用非常廣泛。有電機(jī)控制類，在空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)中，MCU通過集成PWM（脈沖寬度調(diào)制）功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的精確控制。比如靈動(dòng)微電子推出的MM32SPIN0280，主要用在空調(diào)、洗衣機(jī)的電機(jī)控制。 有智能控制類，比如高端冰箱配備了智能溫控系統(tǒng)，通過MCU精...
意法半導(dǎo)體在2024財(cái)年第四季度的凈營(yíng)收為33.2億美元，同比下降了22.4%；毛利率為37.7%，同比下降了7.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.7億美元，而去年同期為10.2億美元，同比下降了64%。全年?duì)I收為132.7億美元，比2023年下降了23.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為12.6%，而2023年全年為26.7%；凈利潤(rùn)為15.6億美元，同比下降了63.0%。 從各個(gè)業(yè)務(wù)部門來看，盡管所有部門和所有終端市...
隨著車輛電氣化和智能化的不斷進(jìn)步，汽車工業(yè)與眾多前沿技術(shù)的融合催生了汽車數(shù)字化和軟件定義汽車的新趨勢(shì)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車（ICV）已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必然趨勢(shì)，推動(dòng)汽車的電子/電氣（E/E）架構(gòu)從傳統(tǒng)的分布式向域集中式，最終向中央集中式架構(gòu)演進(jìn)。 ECU的整合至關(guān)重要。通過使用高性能的ECU來執(zhí)行多系統(tǒng)功能，可以降低開發(fā)和生產(chǎn)成本，提高系統(tǒng)的靈活性，并實(shí)現(xiàn)從固定功能向軟件定義功能的轉(zhuǎn)變。眾多的原始設(shè)備...
ST公布了2024年第四季度及2024年全年的財(cái)報(bào)。第四季度凈營(yíng)收為33.2億美元，同比下降了22.4%；毛利率為37.7%，同比下降了7.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.7億美元，而去年同期為10.2億美元，同比下降了64%。 這次業(yè)績(jī)的大幅下滑并非由某個(gè)特定業(yè)務(wù)或部門造成，而是所有部門和所有終端市場(chǎng)的收入均出現(xiàn)了下降，其中MCU業(yè)務(wù)的下滑尤為顯著： 回顧ST的MCU業(yè)務(wù)發(fā)展歷程，可以看到在2023年...
在微控制器設(shè)計(jì)領(lǐng)域，諸如意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞薩、恩智浦和德州儀器等領(lǐng)先企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，它們之間的產(chǎn)品差異微乎其微。 在這些代表性公司中，NXP在汽車微控制器市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位，專注于開發(fā)先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和高度集成的微控制器，以鞏固其市場(chǎng)地位；ST在32位單片機(jī)技術(shù)上取得了顯著進(jìn)步，尤其在汽車、嵌入式安全和工業(yè)領(lǐng)域表現(xiàn)突出；Microchip則以其價(jià)格優(yōu)勢(shì)和高度可配置的解決方案著稱，與...
在歷史上，MCU主要服務(wù)于一些特定領(lǐng)域，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制和家用電器的智能管理。其架構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)潔明了：包括8位處理器、內(nèi)存、外設(shè)、定時(shí)器和計(jì)數(shù)器等核心組件。一個(gè)發(fā)起者，幾個(gè)目標(biāo)，通過交叉開關(guān)互連即可輕松實(shí)現(xiàn)其功能。設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)通常會(huì)為這種互連構(gòu)建自己的生成器，以滿足特定需求。甚至有少數(shù)團(tuán)隊(duì)構(gòu)建了自己的網(wǎng)絡(luò)芯片（NoC）生成器，以處理更復(fù)雜的系統(tǒng)互連問題。 隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化，即使是傳...
從2023年第4季開始，各晶圓廠的8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，一直到2024年第4季度，大家的產(chǎn)能利用率回升到70%左右。主要是由下游的庫存回補(bǔ)，還有一些急單因素的影響。預(yù)計(jì)8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，到2025年第四季度，各晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率會(huì)達(dá)到80%左右。8英寸晶圓產(chǎn)能利用率變好，也由很多因素綜合推動(dòng)而成。一家晶圓廠規(guī)模的大小，還有是否有特定尺寸的需求，例如生產(chǎn)身份證內(nèi)置芯片的...
目前，開源指令集架構(gòu)RISC-V正以空前的速度迅猛發(fā)展。憑借其開放性、模塊化設(shè)計(jì)和可擴(kuò)展性，RISC-V顯著降低了技術(shù)門檻，為開發(fā)者參與創(chuàng)新提供了便利，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇。全球已有超過70個(gè)國(guó)家和地區(qū)投身于RISC-V的浪潮中，數(shù)千家企業(yè)致力于RISC-V軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建，使得RISC-V生態(tài)系統(tǒng)日益完善。人工智能的興起進(jìn)一步拓寬了RISC-V的應(yīng)用前景。在硬件方面，RIS...
機(jī)器人的關(guān)節(jié)就是微型伺服控制系統(tǒng)，通常它與控制、傳感器、馬達(dá)/電機(jī)、齒輪箱有關(guān)。如今在電機(jī)控制芯片中，往往還集成了位置傳感器。這對(duì)于控制系統(tǒng)的要求是：一方面，電機(jī)的尺寸要極小，同時(shí)轉(zhuǎn)矩密度大；另一方面，電機(jī)的精度要高。電機(jī)控制芯片面臨挑戰(zhàn)，需在尺寸和轉(zhuǎn)矩上實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，確保電機(jī)在不同位置都能精準(zhǔn)轉(zhuǎn)換。其中，電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和芯片庫的改進(jìn)是關(guān)鍵，比如電機(jī)控制必須精準(zhǔn)，傳感器配合需實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定的響應(yīng)，...
