簡析沁恒藍(lán)牙MCU CH572與CH583的區(qū)別

CH572是集成2.4G無線通訊的RISC-V MCU/SoC。而CH583是集成BLE無線通訊的32位RISC-V MCU/SoC。藍(lán)牙MCU沁恒CH572與CH583均采用沁恒自研的32位RISC-V處理器內(nèi)核（青稞系列）。均內(nèi)置2.4GHz RF收發(fā)器，支持低功耗藍(lán)牙（BLE）通訊，支持2Mbps和1Mbps的藍(lán)牙傳輸速率。均內(nèi)置AES-128加解密單元和芯片唯一ID。藍(lán)牙MCU提供USB控制器（具體數(shù)量與類型不同）、SPI、UART、I2C、PWM、RTC、模擬電壓比較器（CMP）等。

不同的是CH572采用青稞V3C內(nèi)核，支持RV32IMBC指令集，而青稞V4A內(nèi)核，支持RV32IMAC指令集，支持硬件乘除法。CH583藍(lán)牙MCU內(nèi)核更先進(jìn)，計(jì)算性能更強(qiáng)，尤其適用于需要密集運(yùn)算的場景。藍(lán)牙MCUCH583支持BLE5.3，CH572則支持LE5.0，相較之下CH583支持更新的藍(lán)牙協(xié)議，可能具有更好的連接穩(wěn)定性、功耗和功能（如廣播擴(kuò)展、更高安全性等）。CH583接收靈敏度更高，無線通信距離和抗干擾能力理論上更優(yōu)。CH572發(fā)射功率略高。CH572藍(lán)牙MCU提供極小封裝（如SOP8），適用于對尺寸和成本極其敏感的極簡應(yīng)用。CH583封裝引腳數(shù)多，以支持其豐富的外設(shè)。

CH572藍(lán)牙MCU：定位為經(jīng)濟(jì)型、小封裝、低引腳數(shù)的藍(lán)牙MCU。其資源足以滿足簡單的BLE連接、數(shù)據(jù)傳輸、USB設(shè)備（如HID）及基礎(chǔ)控制需求。適合成本敏感、尺寸受限、功能相對單一的“輕量級”藍(lán)牙應(yīng)用，如簡單遙控器、數(shù)據(jù)透傳模塊、小型智能配件等。其SOP8封裝極具吸引力。

CH583藍(lán)牙MCU：定位為高性能、高集成度、外設(shè)豐富的藍(lán)牙MCU。它在內(nèi)核、藍(lán)牙版本、存儲(chǔ)、USB能力以及模擬/數(shù)字外設(shè)（ADC、觸摸、多串口）上全面超越CH572。適合功能復(fù)雜、需要連接多種傳感器、進(jìn)行模擬信號采集、實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互（觸摸屏/按鍵）或作為USB主機(jī)的“重量級”藍(lán)牙應(yīng)用，如智能家居中樞、復(fù)雜工業(yè)數(shù)據(jù)采集器、多功能HID設(shè)備、健康醫(yī)療設(shè)備等。

簡單來說：CH583藍(lán)牙MCU在性能、功能和擴(kuò)展性上全面占優(yōu)，是功能復(fù)雜項(xiàng)目的首選；CH572藍(lán)牙MCU則在極致性價(jià)比和小型化方面有獨(dú)特優(yōu)勢，是簡單應(yīng)用的理想選擇。選型時(shí)請根據(jù)項(xiàng)目具體的功能需求、外設(shè)接口數(shù)量、成本預(yù)算和電路板尺寸綜合決定。

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