晶圓代工漲價是新一波單片機漲價主因

自去年Q3起，受益于疫情逐漸受控，消費類電子、新能源汽車等下游需求快速復(fù)蘇，而8吋晶圓廠產(chǎn)能緊缺，導(dǎo)致各類半導(dǎo)體芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求，供應(yīng)鏈漲價環(huán)環(huán)向下傳導(dǎo)，半導(dǎo)體大廠陸續(xù)發(fā)出漲價通知，更有甚者年內(nèi)幾度調(diào)價，反映短缺市況。

整體單片機產(chǎn)業(yè)供應(yīng)吃緊情況也從年初持續(xù)至今，一些MCU廠商在4月一度暫停接單，主因是晶圓代工價格調(diào)漲，計劃對客戶調(diào)整價格確定后，再繼續(xù)接單。

晶圓代工價格上漲的主因是模擬芯片、功率半導(dǎo)體和顯示驅(qū)動芯片等的需求持續(xù)暴增，以及8吋晶圓代工產(chǎn)能的長期短缺。

另外因8吋成熟制程新設(shè)備供給量少，且過去幾年市場沒有太多新產(chǎn)能加入，導(dǎo)致包括40納米、55納米、65納米、90納米，及0.13微米、0.18微米在內(nèi)等成熟制程產(chǎn)能供給轉(zhuǎn)緊。目前漲價效益已經(jīng)反映到終端用戶，近期家電、筆電等產(chǎn)品價格均有所上漲。

不過鑒于晶圓代工產(chǎn)能日益短缺，全球晶圓代工廠也為滿足客戶龐大的訂單需求，相繼擴大投資擴產(chǎn)，預(yù)計成熟工藝產(chǎn)能將在2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達(dá)到高峰期，屆時產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解。

目前包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電、三星、英特爾、中芯國際、華虹半導(dǎo)體都有相應(yīng)擴產(chǎn)計劃。業(yè)界普遍認(rèn)為，新設(shè)產(chǎn)能最快也要到2022年才會陸續(xù)開出，2023年可望貢獻有效產(chǎn)能，在那之前，產(chǎn)能吃緊情況預(yù)計還會持續(xù)。