ST高層公布最新市場戰(zhàn)略目標

ST持續(xù)專注三大趨勢：智慧出行、電源和能源管理、物聯網和5G。這些趨勢在2020年加速發(fā)展，并推動了市場對ST產品的需求。

具體來看，智慧出行讓駕駛變得更安全、更環(huán)保、更智聯，它與促進交通基礎設施發(fā)展相關，例如充電速度更快的充電樁；電源和能源管理能提高能效和再生能源利用率，ST在這個領域已經有許多戰(zhàn)略性的投資；在物聯網和5G領域，為促進智能IoT設備市場同步發(fā)展，ST可給設備提供關鍵模塊和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。根據以上三大賦能趨勢，ST早在三年前就制定了發(fā)展戰(zhàn)略。

而這些戰(zhàn)略如何實現？首先，ST的決策以價值主張為依據，對股東承諾回報價值，實現可持續(xù)性發(fā)展和盈利增長雙重目標；對客戶提供差異化的技術、IP、產品、應用支持以及相關的生態(tài)系統(tǒng)、自主、可靠、安全的供應鏈等賦能要素，幫助他們在各自領域取得成功。其次，ST的研發(fā)投入和資本投入規(guī)模巨大，每年的研發(fā)經費和資本開支約達15億美元，預計今年為18-20億美元。再次，ST還投資并購資源和專有技術，以加快技術和產品組合發(fā)展。例如去年ST就收購了三家公司，并購的資產將用于擴大STM32的無線連接功能。同時，ST還做了長期和短期投資，主張可持續(xù)性的發(fā)展原則，來應對與公司戰(zhàn)略長期趨勢中相關的機遇和挑戰(zhàn)。

ST專注四個終端市場，在汽車工業(yè)市場將全面布局，在個人電子、通信設備、計算機和外設市場選擇性布局。我們長期投資于產品設計與制造所用的基礎技術，數十年來開發(fā)出了許多專有技術，包括傳統(tǒng)的CMOS技術，比如STM32系列MCU采用的嵌入式非易失性存儲器技術；電源管理和電機控制解決方案關鍵技術——BCD智能功率技術；被應用于運動和環(huán)境傳感器及微鏡或噴墨打印頭等微致動器的MEMS技術，以及飛行時間傳感器所采用的成像技術；此外，還有一系列功率分立器件制造技術，包括IGBT、硅MOS以及寬帶隙材料碳化硅和氮化鎵技術。